Opintojakson tiedot
Näytä opetus ja tentit
521075S Mikroelektroniikan kokoonpanotekniikat, 5 op 
Tunniste 521075S  Voimassaolo 01.08.2015 -
Nimi Mikroelektroniikan kokoonpanotekniikat  Lyhenne Mikroelektronii 
Laajuus5 op   
OpiskelumuotoSyventävät opinnot Oppiaine4306 Sähkötekniikka 
LajiOpintojakso   
  Arvostelu1 - 5, hyv, hyl 
 
   
Vastuuyksikkö Sähkötekniikan ala 

Opettajat
Nimi
Sami Myllymäki 

Kuvaus
Laajuus 

5 op.

 
Opetuskieli 

Suomi

 
Ajoitus 

3. periodi

 
Osaamistavoitteet 

1. Kurssin suoritettuaan opiskelija osaa selittää, kuinka elektroniikan koonpanotekniikka on kehittynyt sitten transistorin keksimisen aina tähän päivään, ja osaa arvioida, kuinka tämä kehitys tulee jatkumaan tulevaisuudessa.

2. Opiskelija osaa kuvailla mikroliitostekniikat ja eri mikroliitostekniikoiden edut ja haitat.

3. Opiskelija osaa kertoa, mitä eri materiaaleja IC-piirien kokoonpanoissa käytetään ja miksi.

4. Opiskelija osaa kertoa mitä tarkoitetaan järjestelmätason pakkaustekniikalla ja kuinka IC-piirillä tapahtuva dimensioiden voimakas pienentyminen vaatii tuekseen uusia järjestelmätason pakkaustekniikoita.

5. Hän osaa selittää miksi komponentit, niin passiivi- kuin myös aktiivikomponentit tullaan tulevaisuuden laitteissa integroimaan yhä enenevässä määrin osaksi piirilevyä.

6. Lisäksi opiskelija osaa selittää miksi ja miten optoelektroniikka tulee tunkeutumaan piirilevy- ja komponenttitasolle.

 
Sisältö 

Komponenttiteknologian ja pakkaustekniikan trendejä. Area array pakkaustekniikka. BGA-komponentit. Mikroliittäminen ja bondaus. Monipalamoduulit: MCM-L-, MCM-D ja MCM-C-moduulit. Fine-line-tekniikat. Edistykselliset pakkauksen tasot (SOC, SOP). Monikerrospohjalevyt ja passiivikomponenttien integrointi. 3-D pakkaustekniikka. Monikerrosmikropiirien SIP ja TSV-teknii-kat. Integroidut optoelektroniikan moduulit. MEMS-komponentit. Nanoteknologian elektroniikka-sovelluksia.

 
Järjestämistapa 

Lähiopetus

 
Toteutustavat 

Luento-opetus 24 h, harjoitustyöt 12 h.

 
Kohderyhmä 

Ensisijaisesti sähkötekniikan pääaineopiskelijat.

 
Esitietovaatimukset 

Suositellaan Johdatus mikrovalmistustekniikoihin.

 
Yhteydet muihin opintojaksoihin 

Opintojakso on itsenäinen kokonaisuus eikä se edellytä muita samanaikaisesti suoritettavia opintoja.

 
Oppimateriaali 

Rao R. Tummala(edit): Fundamentals of microsystems packaging, New York, McGraw-Hill, 2001. R.R. Tummala and M. Swaminathan, Introduction to System-on-Package (SOP), McGraw-Hill, 2008.

 
Suoritustavat ja arviointikriteerit 

Opintojakso suoritetaan loppukokeella ja hyväksytysti suoritetulla harjoitustyöllä.

 
Arviointiasteikko 

Opintojaksolla käytetään numeerista arviointiasteikkoa 1-5.

 
Vastuuhenkilö 

Sami Myllymäki

 
Työelämäyhteistyö 

Ei

 
Lisätiedot 

-

 


Meneillään oleva ja tuleva opetus
Ei opetusta WebOodissa

Tulevat tentit
Ei tenttejä WebOodissa